研究方向1:半导体薄膜材料与器件:研究、掌握宽禁带半导体~金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上,开展薄膜半导体器件的研制,主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件(应用于微流体探测和微生化分析),以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2:集成电路设计:研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上,结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要,开展专用集成电路设计,同时开展集成电路设计方法学研究,为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
[金平果大学专业信息库]
01微电子系统设计与应用
02专用集成电路与系统设计
03 器件物理﹑工艺﹑材料
04 新型器件设计与应用
①101思想政治理论
②201英语一
③301数学一
④810半导体物理(含半导体器件)
810半导体物理(含半导体器件) 1.《半导体物理学》. 刘恩科, 朱秉升, 罗晋生, 电子工业出版社(第6版或其余版次).
2.《半导体物理学》. 黄昆, 谢希德, 科学出版社.
3.《半导体器件物理与工艺》第2版,施敏著,赵鹤鸣等译,苏州大学出版社